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時代電氣在中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上發(fā)表主題演講

發(fā)布時間:2015-06-17 來源: 瀏覽次數(shù):926 視力保護色:
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6月11日,第十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(CSPT2015)在西安召開,由于在半導(dǎo)體行業(yè)強大的影響力和良好的美譽度,時代電氣半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理劉國友受邀出席并代表該公司作了《高功率密度IGBT模塊封裝測試技術(shù)及其發(fā)展趨勢》的主題演講。

功率半導(dǎo)體IGBT器件作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個分支,代表著目前最熱門最具潛力的發(fā)展方向。本次中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(CSPT年會)由國家工信部電子信息司、中國電子學(xué)會指導(dǎo),中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦,是國內(nèi)唯一涵蓋整個半導(dǎo)體封測行業(yè)的最有影響力的專業(yè)研討會。會議主要關(guān)注國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策走向、國內(nèi)外封測市場發(fā)展趨勢與展望、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告、先進封裝測試技術(shù)與工藝設(shè)備、先進封裝工藝與材料技術(shù)等內(nèi)容。

會上,劉國友所作的主題報告涵蓋IGBT器件概述與應(yīng)用、封測技術(shù)現(xiàn)狀、高密度先進封測技術(shù)以及下一代技術(shù)發(fā)展規(guī)劃等多個方面的內(nèi)容,受到了大會組委會和與會專家、學(xué)者的高度認可與熱烈響應(yīng),進一步提升了時代電氣在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的學(xué)術(shù)影響力。